在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰公布了该公司第六代 EPYC Venice CPU。

这款服务器级处理器采用了台积电的 2nm 工艺制造，集成了 2030 亿个晶体管。其中，计算核心采用 2nm 工艺，而 I/O 芯片则使用 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺是其首次采用 GAA（纳米片）晶体管技术，相较于 FinFET，在同等功耗下性能提升 10-15%，在同等性能下功耗降低 25-30%，并能提升最多 15% 的晶体管密度。

首款推出的旗舰处理器是 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU，它具备 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程，拥有高达 1.6 TB/s 的内存带宽，并支持 PCIe Gen6，其 AIC 速度可达 64 Gbps。该芯片的目标是在 96 个核心运行时达到 5.0 GHz 的最高频率。

另一款代号为 SP8 Venice 的 EPYC 9006 芯片，则面向主流服务器市场，提供 8 到 128 个核心配置。它支持 8 通道 DDR5 内存，每通道可插 2 个 DIMM，并提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道，可用于单路（1P）或双路（2P）服务器系统。

与前代 EPYC Turin 系列相比，EPYC Venice 带来了显著的性能提升。在每瓦智能体处理能力方面，EPYC Venice 是前代的 1.7 倍，每瓦性能提升 1.4 倍，每秒处理令牌数（tokens/s）也提高到 1.8 倍。

在代理式 CPU 服务器“沙箱”测试中，AMD 表示 EPYC Venice 的每瓦性能是 Arm 架构 CPU（例如 NVIDIA 的 Vera）的 2.8 倍，而在通用 CPU 服务器领域，其每瓦性能可达 3.3 倍。